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什麼是5G行動晶片?

這兩款 5G 行動晶片將為終端裝置帶來強勁的性能、出色的影像和智慧顯示技術,為 5G 智慧手機使用者帶來非凡的行動體驗。 採用聯發科技天璣 920 和天璣 810 的終端裝置預計將於 2021 年第三季在全球上市。 天璣 920 採用高能效 6 奈米製程,擁有強悍性能和低功耗表現,與天璣 900 相比提升遊戲性能 9%,支援智慧顯示技術和硬體級的 4K HDR 影像技術,打造 5G 高端智慧型手機的卓越新體驗。 天璣 810 也採用了 6 奈米製程,CPU 搭載主頻為 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 大核,支持先進的拍照特性,包括與虹軟科技(ArcSoft)合作的 AI-Color 技術,以及在低光源環境下的降噪技術。

天 5g 系列晶片是什麼?

天璣 5G 系列晶片是聯發科技追求創新的重要里程碑,採用全球最先進、出色的技術,擁有專業的圖像處理器與多媒體技術,高速連網遊戲不中斷,和先進的 AI 技術,將各項功能整合於單一超高能效晶片,為不同市場提供豐富的產品組合。

聯發科技是什麼?

關於聯發科技 聯發科技股份有限公司(TWSE:2454)是一家全球無晶圓廠半導體公司,在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位,每年約有 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。

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